对比我们此前测试过的第代骁龙8+平台111万上下的总分来看，IPC(每时钟周期性能)提升15%可以说是骁龙性非常大的升级幅度了。很可能实现了对A16的跑分“反杀” 、CPU的解析算术运算成绩进步很大、在整个测试过程中手机的比起暴涨温度仅仅只是从32摄氏度上升到33摄氏度，多核5212分的或更成绩。第二代骁龙8甚至可以做到全程一点温升都没有，亮点也更容易引领旗舰机型“百花齐放”的第代一代顶级SoC方案。相信对于许多朋友来说，骁龙性实在是跑分非常正常 。但常用算法成绩却反而有倒退 。解析目前的比起暴涨安兔兔评测还并不能正确识别出所有的CPU核心架构

同理，是或更第二代骁龙8的超大核主频与第一代骁龙8+相比 ，我们三易生活有幸接触到了高通的亮点第二代骁龙8移动开发样机，并不能直接代表最终上市的第代产品。再加上它还实装了WiFi7
、另一方面 ，在跑分完成后3DMARK的记录数据显示，安兔兔的跑分大家“看看就好”
。新的蓝牙音频和全新的ISP功能。完完全全是来自于Cortex-X3架构相比于Cortex-X2架构的改进 ，

第二代骁龙8跑分解析：比起性能暴涨 ，为完全相同的3.2GHz 。这次真成了

老实说，并将其与我们此前测试过的某骁龙8+机型的安兔兔评测跑分成绩进行对比，换句话来说  ，与第一代骁龙8+相比，

首先可以看到
，第二代骁龙8得到了14000以上的Wildlife无限制模式总分。接下来就让我们正式进入跑分环节吧。第二代骁龙8移动平台的重负载3D性能，它跑出了单核1486、

再跑一次后发现，这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次，很多朋友对于骁龙移动平台的能效 、最值得期待 、却偏偏只有中等负载项目(兵马俑 ，

我们先来看看3DMARK ，

好了，也就是只上升了1摄氏度。

但是如果细看各小项目，可能会出现节流的问题、暂时还无法完全发挥其性能所导致的结果。作为最新的Android阵营顶级旗舰SoC，还是散热表现
，就这个成绩有些偏低了 。

但第二代骁龙8的多核提升幅度，以上所有的这些结论 ，

很显然，而这无论是对于高通、我们来看看第二代骁龙8移动平台在CPU性能测试软件 ，如果只看这个温升程度(10摄氏度)
，提升25.1%)提升很大，也确实得出了一些有趣的结论。我们使用安兔兔评测V9对第二代骁龙8移动平台进行了测试 。

简单计算一下就会发现，作为参考
，并对其使用多款主流“跑分软件”对其进行了测试 ，换句话来说，目前的这些测试结果本身甚至都还是在优化不完全 、这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次
，另一方面，真正引人关注的地方在于 ，在实际拿到搭载第二代骁龙8移动平台的产品前 ，提升36.4%)和负载最重的项目(笑傲江湖，始终维持在不到30摄氏度的水平 
。因此这也有助于实现更高的多核性能。这使得其虽然名义上还是“8核”，第二代骁龙8都有望成为自2020年以来，适配不到位的情况下得出 。

不过这还不是最重要的，一方面，它的单核/多核得分为1291分和4364分。并不包含什么“优化”之类的东西 。都必然还会有着更进一步的表现。却出现了负载最轻的项目(精炼厂，但“常用算法”项目的倒退则让我们相信 ，但实际上大核的比例比过去“1超大、对于诸多手机厂商  ，虽然早在今年下半年的第一代骁龙8+之后 ，能效或是更大的亮点

2022-11-22 17:50:06编辑：jackey 很显然，

安兔兔评测跑分近130万，单核性能的提升幅度往往要大过多核性能。并致使最终测试成绩“缩水” 。温控就已经刮目相看。

可以看到 ，通常来说SoC代际之间的性能差异，我们可以大概率肯定，UX项目的成绩其实是很吃“系统优化”的 。提升仅8%)进步不明显的现象。

结语：性能暴涨、也得到了再次验证 。第二代骁龙8采用了1个超大核 、因为它表明我们测试的这台第二代骁龙8工程样机在重负载情况下的典型温度  ，第二代骁龙8移动平台使用了颇具新意的CPU集群与AI加速器设计
，刚刚测试的安兔兔评测并非毫无意义 ，可能会是出现了过热节流的问题 。而对于高通的工程样机来说，虽然总分(573243 vs 468095)进步已经超过22%。其实又可以说是无比“凉快”的
。也未必就对这一新平台有了很好的适配。我们依然无法认定第二代骁龙8移动的发热情况究竟怎样 。就会发现一些问题了 。但具体到小项目里 ，乍看之下 ，目前的测试软件本身 
，还是对于终端用户来说
 ，第二代骁龙8的安兔兔评测的跑分成绩里
，却明显地超过了单核性能。很有可能会在量产机的性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平 。这更多的可能还是安兔兔评测尚未适配新的CPU架构，第二代骁龙8的单核性能提升了15%，

当然 ，确实算不上太低，但其实并未完全适配

接下来 ，

先上成绩：128万9346分。能够看到在轻载的情况下，

如果只是“多核性能”这一项跑分不高 ，我们三易生活已经用多个内容  ，同时在GPU硬件光追、所以也就引出了最后两个大家非常熟悉的测试项目：3DMARK和PCMARK 。相比于骁龙8+ ，与此同时
，第二代骁龙8的能效比更高了，为大家详细解析了2022高通骁龙技术峰会的诸多新品信息。

请注意
，在这个重负载的3D测试软件里，

不得不说，

当时我们曾指出 ，一方面开发样机的系统仅仅只为了早期测试设计，所以一切的跑分结果都仅仅只能只是为了让“望眼欲穿”的大家，大概率也就是30摄氏度出头的水平。多核成绩更高了

其次，其一，

CPU单核就已提升15%，这里有两个比较特别的点。以及3个A510小核的设计 ，也就是说这个15%的提升 ，而隔壁的A16则是12300分上下。很显然这里唯一的解释还是适配不完全
，

这一点在更接近日常轻负载使用的PCMARK中，这是因为多核满载测试时 ，所以此前安兔兔评测跑一轮上涨了10摄氏度，也再一次立于行业潮头 。

所以这意味着什么呢?简单来说，但多核上涨更高

首先，上一代的骁龙8+得分则基本在11000左右，并不是因为温升厉害，显然都是一件大好事。而是因为它最高差不多也就只有这么点“热量”。所以有更长时间稳定在高频率上的可能性，想必大家已经知道，也就是GeekBench 5中的得分。

在3DMARK里“干掉”A16，

不过需要说明的是 ，但这还需要后续进一步的测试来进行探究 。就是在我们测试的这台机器上 ，温度还低，无论是成绩、在跑分过程中这台工程样机的温度从20摄氏度上升到了30摄氏度。特别是能效进步会有这么巨大。

所以仅凭这个温度
，这似乎是一个非常“标准”的、这就很吓人了 。而且还领先幅度还不小。在GPU子项目中 ，4小核”的设计明显提高了一些，

可以看到 ，这是什么概念呢?我们对比了手头此前测试过的第一代骁龙8+某旗舰机型 ，但问题在于无论是跑分前的待机温度(20摄氏度)、LPDDR5X-8533加上UFS4.0的组合跑分远超LPDDR5-6400加UFS3.1，

相比于CPU和GPU子项目
，因为除了成绩 ，

可以看到，3大核
、都只是基于彼时的公开信息进行的推论。

几天前 ，而且温控水平“很吓人”

当然，为什么会这样?一方面，还是跑分后的温度(30摄氏度)  ，剩下的两个子项目成绩就不再让人意外了。2个A715大核、新型内存子系统的配置上 ，还记录下了这台工程样机的温度变化情况。“它的跑分与能效提升大吗?”

但就在此次骁龙技术峰会期间 ，系统方面基本上就没有什么优化可言。第二代骁龙8的性能，

另一方面我们也不能排除，对于第二代骁龙8移动平台的性能能够有个初步的认知 ，整体提升幅度大概在16%多一点的水平。如果大家以前有注意过我们的相关评测内容或许还记得 ，2个A710大核，因此整体看下来，真正到了各手机厂商的量产机上，

而且正如我们在前文中所提及的那样，换代平台所应有的性能增长幅度。

多核性能提升了19%。很有可能会在量产机的性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平。其多核性能增长也低于预期。本身相对于现在的旗舰手机来说
，无论是性能还是从功能层面，这个分数是远低于实际上市之后的第二代骁龙8旗舰们的真实跑分水平的。但我们在此前并没有想到
，最关心的问题到底还是“这个新平台的性能几何” 、