日前就此小岛秀夫回应 ，到合

最近
，金装他将不会出席本届E3的到合微软发布会，

另外 ，金装 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》，

PS3版《合金装备：和平行者》正在开发，到合诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ，金装有可能为《MGS：崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报，

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报，他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品。另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。金装NGP作品将在E3正式亮相。到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划。本届E3是到合不会公布这部作品的。