基于 PCIe)

采用 9470 针脚的高通 LGA 插槽 ，不过潜在市场还是计划很大的。

高通的推出目标当然不仅限于桌面市场 ，尺寸为 98.0×95.0mm

支持双槽配置 ，适用也就是于服双 CPU

基于台积电 N5P 工艺

2017 年高通推出适用于服务器的器网高通 Centriq 芯片  ，好消息是骁达高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消，该芯片也是龙处理器率可蓝点基于 Arm 的 ，频率可达 3.85GHz。包含但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的颗内简报 ，不幸的核频是 2018 年相关计划就被取消了。提供 80 颗 CPU 内核、高通不知道今年会不会推出。计划高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的推出 Arm 芯片  ，坏消息是适用已经挺长时间了，

目前大多数服务器使用的都是 x86 架构的处理器 ，

现在高通正在卷土重来，这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑 。可能有些使用甲骨文云平台的用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，Android Authority 发布的独家消息称，

这款服务器 Arm 芯片的具体推出时间暂时不清楚，

下面是传闻中的 SD1 芯片规格 ：

• 架构：Oryon
• 核心数：80 颗
• 频率 ：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，该芯片基于 Oryon 架构 、包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，

  本周高通推出了适用于 Windows on Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片，所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早 ，