M2系列芯片应当会正在本年早些时候推出。苹果片没有管如何，或正苹果自研芯片的年第法度仍会按挨算停止
，苹果有能够会挑选正在本年第四时度开端推出相干产品 。时度但保持了没有同的推出设念法则、

据9to5mac报导，苹果片据称苹果曾挨算推出拆载M1 Pro战M1 Max芯片的或正Mac mini ，一背有动静指，年第借能够减少掩模数量、时度

固然一背有动静指，推出

台积电的苹果片N4工艺是以现有的N5工艺为根本停止劣化 ，工艺步调 、或正机能、年第风险战本钱
。时度没有管机能借是推出能效皆会下于现有的5nm工艺 。能够供应更多的PPA（功率  、团体机能会更强，机能晋降的幅度能够也会很有限 。苹果将会推出拆载M2系列芯片的新款Mac mini。只是正在中没有雅设念战其他建设上有所窜改。M2芯片将采与台积电（TSMC）的4nm工艺制制，以完整代替产品线中的英特我措置器
。没有过公布了齐新的Mac Studio。据悉，设念根本设施、并出有带去新版的Mac mini，果为正在N4工艺少进一步扩展年夜EUV光刻东西设备的利用范围
，但GPU部分则具有9个或10个核心，传讲传闻借会用正在重新设念的MacBook Air战新款进门级MacBook Pro上 。别离拆载M2战M2 Pro芯片 。转而开辟了齐新的Mac Studio 。

即便架构有所改进 ，

遵循苹果自研芯片挨算，里积）上风，频次会比M1更下一些，

苹果正在圆才结束的“Peek Performance”活动中，苹果下一代Mac mini将有两款
，果为M2更多是正在M1根本上的改进型号 ，据DigiTimes报导，传讲传闻M2与M1具有没有同的数量的CPU内核，新款MacBook Air会拆载M2芯片，没有过有阐收师指出，SPICE摹拟法度战IP。苹果仍能够继绝利用M1芯片，没有过后去放弃了挨算
，